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切入半导体赛道打造第二增长曲线
发布时间：2026-07-03 06:15:04，阅读次数：9
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- 光伏行业竞争加剧，不少硅片企业深陷经营困境。在此大背景下，深耕硅材料赛道多年的湖南华民控股集团股份有限公司（以下简称“华民股份”）走出差异化转型路径：一边稳住光伏主业控亏减损，一边依托自身单晶拉制技术积淀切入高景气半导体硅部件赛道，打造第二增长曲线。 近日，华民股份首席投资官夏宇接受了《证券日报》记者专访，完整拆解公司双轮驱动发展逻辑，详解公司跨界半导体的技术、成本与市场优势，同时厘清太空光伏远期布局、中长期产能、业绩规划等市场关切的问题。 构筑差异化竞争力 2026年一季度华民股份出现存货资产减值，主要源于一季度光伏行业传统淡季，海内外需求走弱，硅片市场价格下行。存货公允价值缩水，是行业周期下的共性问题。面对光伏主业，该公司现阶段的策略是以降本增效、稳步减亏为基础，通过经营租赁替代资本开支、债转股及存量资产盘活，降低整体负债规模，轻装上阵，同时依靠异质结薄片化技术构筑差异化竞争力。 “在硅片薄片工艺上，我公司技术实力行业领先，产品极限厚度可达40μm半片，在充分满足现有地面光伏主流需求的同时，前瞻布局超薄技术储备，为未来太空光伏等高端应用场景奠定先发优势。”夏宇表示，华民股份凭借技术实力与产品品质，已通过送样或订单的方式，向多家客户供应太空光伏专用硅片，但由于现阶段太空光伏整体仍处于行业技术验证阶段，整体体量偏小，短期内难以形成实质业绩贡献。“今年下半年，我公司将依托多批次卫星发射契机开展产品可靠性验证，完善产品认证体系，为未来规模化市场开拓筑牢基础。” 针对太空光伏两条重点技术路线，夏宇给出清晰判断：从实验室效率数据来看，异质结叠加钙钛矿叠层电池具备效率优势，但当前太空环境下暂不具备规模化商用条件，可能会是行业长期技术演进方向，华民股份也持续在配套储备相关技术。目前P型HJT（指异质结太阳电池技术鈥專┾�尩绯仄窘韪咦恍省⒊杀居攀萍俺∪嵝允逝涮匦裕唐谀谑切幸抵髁鞣桨福窆煞萆罡熘式崃煊蚨嗄辏咽且熘式峁杵牧菲笠担型氏仁芤嬗谔展夥桃祷涞亍� 跨界布局具备优势 依托多年硅拉制工艺沉淀，华民股份自2024年开始开展半导体业务技术研发，2025年正式导入客户，仅一年时间便实现客户数量从1家增至4家，精准抓住国内半导体耗材的黄金发展机遇。 2026年国内半导体硅部件市场规模预计突破153亿元，同比增速达19.3%；放眼全球，2025年市场规模达20.5亿美元，预计2032年攀升至36亿美元，年均复合增长率8.3%，AI产业爆发持续拉动硅耗材需求，赛道长期景气度充足。 夏宇作为清华大学微电子学硕士，对半导体产业趋势、技术演进及下游应用需求有着深刻理解。他认为，华民股份跨界半导体具备五大优势。“其一，技术壁垒突出，通过改造炉体、优化热场与精细工艺调控，单晶拉制速度快，自研40英寸大热场设备可满足450mm大尺寸硅棒生产，技术团队拥有三十余年半导体行业深耕经验。其二，改造成本低、炉体改造周期短，可快速实现扩产。其三，盈利水平大幅领先光伏业务，近一年试生产期间，实现了数百万元的收入，毛利率超过50%，完美规避光伏行业低价内卷困局。其四，客户黏性较强，半导体硅部件作为晶圆前道主要耗材，下游厂商供应商验证周期长达9个月至12个月，认证通过后极少更换供应商，市场认可度持续提升。其五，产能扩张空间充足，公司存量单晶炉体量远超专业半导体硅材企业，改造提速空间充足，中长期不排除通过并购打通硅部件深加工全产业链。” 同时，夏宇表示，半导体赛道的竞争逻辑与光伏完全不同。光伏产品同质化严重，基本以成本为竞争要素；而半导体行业对产品质量要求严苛、供应链稳定性要求高，公司目前具备的技术与产品优势，正好适配这一竞争逻辑。华民股份可依靠成熟量产工艺与稳定产品品质持续巩固客户资源，避开同质化低价竞争。 多举措对冲行业波动 半导体需求旺盛，现有改造炉台产能已无法匹配订单增长，为此，华民股份制定了清晰的阶梯式扩产与客户拓展规划。产能端，2026年该公司计划完成10台至15台半导体专用单晶炉改造；2027年根据下游市场需求再进一步扩容，持续释放高纯硅棒产能。客户端，当前稳定合作客户共4家，后续市场拓展目标锁定10家以上，力争全面覆盖国内外主流硅部件厂商。“不同于光伏行业的短周期浮动订单，半导体硅部件属于生产耗材，下游半导体设备厂、晶圆厂的持续扩产将带来长期稳定订单，业务增长确定性较强。”夏宇说。 从业绩节奏来看，华民股份2026年光伏板块仍以控亏减损为主，2027年半导体业务有望迎来规模化放量，高毛利业务将成为该公司新的利润增长极，有效对冲光伏行业周期性波动。 面向中长期发展，华民股份确立了基于晶体生长的技术优势，全力向半导体硅材料赛道转型，并持续拓展产品品类及应用方向，逐步构建覆盖多品类、多场景的业务发展战略。短期持续落地单晶炉改造、扩充客户储备，同步推进HJT薄片化迭代与太空光伏可靠性验证；中长期持续攻坚500mm及以上大尺寸高纯硅棒技术，冲击先进制程高端耗材供应链，深度挖掘国内头部晶圆厂合作机会，逐步切入国际半导体设备厂商供应链，依托光伏转型红利，长期抢占国内半导体硅部件中高端市场份额。
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