新型复合材料首次在算力芯片热控领域大规模应用

科技日报讯 （记者夏凡）记者从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，日前，由该所功能碳素材料团队制备的金刚石/铜高导热复合材料产品在国家超算互联网核心节点重大科技平台实现集群部署，这是该材料在算力芯片热控领域的全球首次大规模应用。

随着算力产业高速发展，芯片热设计功耗持续攀升，芯片的“热墙”已成为限制全球算力产业升级的关键瓶颈。长期以来，我国高端散热材料高度依赖进口，导热效率与成本问题直接影响算力基础设施的自主可控水平。攻克极端热管技术难题，研发更高性能的先进热管理材料，构建自主可控的热管理材料产业链，对保障我国算力产业安全、提升核心竞争力具有重要战略意义。

面向国家重大需求，该团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究—中试验证—产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石/铜复合材料在分散难、加工难、表面处理难等方面的制造卡点，研制出热导率突破1000W/mK的金刚石/铜复合材料。

据悉，该材料在导热率、热膨胀匹配度及加工精度等关键指标上达到国际先进水平，以其为基础构建的散热模组成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案。

该材料此次大规模应用，验证了金刚石/铜复合材料在极端热流密度环境下的可靠性，为国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径。