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2020年中国半导体测试设备市场现状及竞争格局分析
发布时间:2020-09-06 07:24:02,阅读次数:516 - 测试设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等,所涉及设备包括探针台、测试机、分选机等。
行业规模保持持续增长由于测试机在半导体设备中的不可或缺的特性,我国半导体测试设备行业规模也得到不断攀升,在全球的比重在20%左右。根据SEMI数据,国内测试设备在半导体设备行业的的比重约为10%,据此进行测算得到,2019年中国大陆半导体测试设备市场规模约为13.11亿美元,并预计到2020年中国大陆半导体测试设备规模约为15亿美元。
同时从全球角度来看,据Gartner数据,2016-2018年全球半导体测试设备的市场规模呈逐年增长态势,2018年全球半导体测试设备行业规模为56.33亿美元,前瞻根据市场增速进行估算,2019年全球半导体测试设备规模约为65亿美元。
测试机比重居于首位目前,我国半导体测试设备市场中的主流产品分别是测试机、分选机以及探针机。
根据SEMI数据,2018年我国半导体测试设备中测试机的占比达到63.1%,居于首位;其次分选机和探针台分别占比17.4%和15.2%。值得注意的是,在测试机的细分产品中,存储测试机和SOC测试机占据主要份额,其占比分别达到43.8%和23.5%。
行业企业集中度较高从半导体测试设备各产品的品牌格局来看,目前全球测试机和探针台市场竞争格局较为稳定,主要呈现被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等国际企业垄断的局面,且中国半导体测试设备市场份额同样被国外企业瓜分,本土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距,但是近几年进步较大,市场份额有所提升,我国相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。 -
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