分析3d打印电子现有市场和新兴市场，以及市场发展的主要驱动因素

分析3d打印电子现有市场和新兴市场，以及市场发展的主要驱动因素 发布时间：2019-05-14 07:59:40，阅读次数：421 [优化][原稿] 更多

据麦姆斯咨询介绍，中国国家科技部在《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》中提出了对微机电系统（mems）、工业传感器、先进半导体制造的重视，并提出了两项与电子制造相关的重要任务：极大规模集成电路制造装备及成套工艺和新型电子制造关键装备。近些年，3d打印技术在电子产品制造领域的应用越来越多。那么，在这些3d打印电子应用中哪些是具有产业化潜力的？这些应用对于电子产品制造的主要价值是什么？3d打印电子制造的市场规模有多大？该市场的产业链中活跃着哪些企业？其发展趋势如何？……

为了解答上述问题，本报告分析了3d打印电子现有市场和新兴市场，以及市场发展的主要驱动因素，阐述了为什么有些应用无法在商业化方面取得成功，而哪些应用获得成功，并提供市场预测数据：2029年将超过20亿美元。此外，我们还探索了3d打印电子的许多潜在应用及创新企业。

3d打印和印刷电子是两个典型的增材制造技术案例。印刷电子的工作原理是利用喷墨、气溶胶喷射、材料挤出等印刷手段将导电、介电或半导体性质的材料转移至基底上，从而制造出电子器件、传感器及系统。印刷电子技术被业界推崇为引领21世纪柔性电子及应用产业革命的核心技术。与传统电子加工方法相比，印刷电子在大面积、柔性化、低成本方面具有优势。

减材与增材制造工艺对比

印刷电子：商业化成功案例

有效突破材料与工艺局限，提高整体利用率、减少能耗，明显提升器件性能，一直以来是器件一体化制造的重要考虑。纵观印刷电子领域的发展，无论是喷墨技术与电流体动力喷射这类数字技术，还是丝网、凹版、微接触版等印刷技术，分辨率主要集中在0.1~10μm量级。印刷电子所涉及的材料及沉积工艺，当结合系统数控与路径设计时，极易实现在立体空间的三维堆积成型，因此正成为3d打印电子技术的重要方向之一。

介尺度器件增材制造特征示意

本报告剖析了3d打印电子和电路原型制作的成功案例。例如，voltera公司于2015年推出了印刷电路板（pcb）3d打印机：v-one，并荣获当年的全球设计大奖——james dyson奖。该款3d打印机使用高导电性的银纳米颗粒墨水来打印电路，并用绝缘性油墨作为层间的掩膜，可以轻松地制作双层电路板。除了电路板，v-one还可以作为一个焊膏分配器。